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[多选题]
全瓷修复体在使用过程中易发生崩瓷等脆性断裂，哪些原因是恰当的解释()
A.低电导率
B.中等的密度
C.低弯曲强度
D.低断裂韧性
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瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度()
A．低
B．稍低
C．接近
D．高
