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第4题
在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素（)A．失水方法B．烧结炉
在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素()
A．失水方法
B．烧结炉的压力
C．烤瓷的加热速率
D．烧结的最大烧结温度
第5题
在金属烤瓷中，下面哪种缺点通常不易被发现（)A．表面裂纹B．内在大孔隙C．烤瓷和金属界面有孔隙D
在金属烤瓷中，下面哪种缺点通常不易被发现()
A．表面裂纹
B．内在大孔隙
C．烤瓷和金属界面有孔隙
D．外表面粗糙
第6题
烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是（)A．喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面B．从包埋材料得到的
烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是()
A．喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B．从包埋材料得到的残留粗糙表面
C．酸蚀铸造基底冠的表面
D．除气后表面氧化层的残留缺陷
