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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数，与下列哪项无关（)。

A、导体的比热容

B、导体的散热面积

C、导体通过电流的大小

D、导体的质量

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第1题

导体长期升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数，与导体载流量大小无关。（)

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第2题

导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数，与下列哪项无关（)。

A、导体的比热容

B、导体的散热面积

C、导体通过电流的大小

D、导体的质量

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第3题

导体的短时发热过程可认为是一个绝热过程。()

导体的短时发热过程可认为是一个绝热过程。（)

A、正确

B、错误

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第4题

导体的短时发热过程可认为是一个绝热过程。（)

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第5题

短时最大负荷P30的30得来一般认为是导体通过电流达到稳定温升大约需要30min而这段时间约为发热时间常数的N倍,N约为（)

A.1∽2

B.2

C.1

D.3∽4

E.6

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第6题

短时最大负荷P30的30得来一般认为是导体通过电流达到稳定温升大约需要30min而这段时间约为发热时间常数的N倍，N约为（)

A.1~2

B.2

C.1

D.3~4

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第7题

以下不是产生静电的影响因素的是（）

A.电磁感应。

B.物质电阻率、介电常数。

C.接触—分离过程（工艺结构、参数）。

D.时间，杂质，环境条件（温度、湿度、接地状态与方式、周围导体分布、）。

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第8题

三相系统中导体间的电动力最大瞬时值取决于短路瞬间时的电流值。（)

三相系统中导体间的电动力最大瞬时值取决于短路瞬间时的电流值。()

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第9题

电阻应变片敏感元件的灵敏度______。对于金属丝应变片，S主要取决于______；对半导体应变片，5主要取决于______

电阻应变片敏感元件的灵敏度______。对于金属丝应变片，S主要取决于______；对半导体应变片，5主要取决于______。

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第10题

绝缘材料和外包绝缘层的导体，其极限允许温度取决于()

A.接触电阻

B.氧化问题

C.材料的老化和击穿特性

D.机械强度

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第11题

触头的发热与一般导体的发热没有什么区别。()

触头的发热与一般导体的发热没有什么区别。（)

A.正确

B.错误

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