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[主观题]

PROM是指()

A、掩膜只读存储器

B、可编程只读存储器

C、可擦除可编程只读存储器

D、电可擦除只读存储器

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第1题
MROM是指()

A、掩膜只读存储器

B、可编程只读存储器

C、可擦除可编程只读存储器

D、电可擦除只读存储器

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第2题
只读存储器可分为()。

A.掩膜ROM

B.可编程只读存储器

C.紫外线擦除只读存储器

D.电擦除只读存储器

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第3题
社会保障卡的芯片应符合以下条件()。

A.符合国际EMV标准。

B.为硬掩膜工艺加工制造的智能卡(CPU卡)芯片,存储器应由随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)组成,不包含其他类型的存储器;

C.支持国家密码管理部门认可的加密算法,具有国家密码管理部门颁发的商用密码产品型号证书;

D.提供芯片的厂商√该芯片具有自主知识产权。

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第4题
某家用电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片,它们分别是()。

A.只读存储器;随机存储器

B.可编程存储器;随机存储器

C.只读存储器;可编程存储器

D.随机存储器;可编程存储器

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第5题
光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似,只是后者制备的掩膜较薄,而非立体零件。()
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第6题
光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。()
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第7题
光掩膜法中一次固化是一个截面,而光固化成形是逐点成面,因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。()
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第8题
掩膜ROM的内容可以通过编程方式写入。()

掩膜ROM的内容可以通过编程方式写入。( )

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第9题
EPROM是指____________。

A.读写存储器

B.只读存储器

C.可编程的只读存储器

D.光擦除可编程的只读存储器

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第10题
EPROM是指()。

A.随机读写存储器

B.只读存储器

C.可编程的只读存储器

D.可擦可编程的只读存储器

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第11题
EPROM是指()。

A.随机读写存储器

B.只读存储器

C.可擦可编程只读存储器

D.电可擦可编程只读存储器

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