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[主观题]

钻削如下图所示12孔,初始刀具为12麻花钻,刀具位置如下图所示。

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第1题
精加工如下图所示曲面凹槽,工件坐标系及刀具自拟。

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第2题
某化台物分子式为C6H12O,IR光谱图如下图所示,试推断其可能结构式。

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第3题
LC并联谐振回路如下图所示,若,r为电感线圈的损耗电阻,则回路谐振阻抗为:()

A.

B.

C.

D.

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第4题
串并联阻抗等放互换两支路(如下图所示)的品质因数为之间的关系为:()

A.

B.

C.

D.

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第5题
LC并联谐振回路如下图所示,若,r为电感线圈的损耗电阻,则回路空载品质因素为:

A.

B.

C.

D.

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第6题
单元体的应力状态如下图所示,由x轴到σ1方向的夹角为()。{图}

A.+76.5°

B.+13.5°

C.-76.5°

D.-13.5°

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第7题
某元件接入正弦电源后的电路和相量图如下图所示,则该元件为()。

A.阻性

B.感性

C.容性

D.无法确定

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第8题
逻辑图和输入A,B的波形如下图所示,输出F为“1”的时刻,应是()。

A.t2和t3

B.t1和t2

C.t3和t2

D.t1 、t2 、t3

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第9题
如下图所示,柱下独立基础的底面尺寸为3m×4.8m,持力层为粘土,fak=155kPa,下卧层为淤泥,fak=60kPa,地下水位在天然地面下1m深处,荷载标准值及其他有关数据如图所示。试验算该基础底面尺寸是否合适。

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第10题
如下图,该销描述正确的是:()
如下图,该销描述正确的是:()

A、圆柱销,限制工件2个自由度

B、削边销,限制工件1个自由度(限制上下自由度)

C、削边销,限制工件1个自由度(限制左右自由度)

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第11题
某集成电路输出级如下图所示。

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