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第2题
烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是（)A．喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面B．从包埋材料得到的
烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是()
A．喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B．从包埋材料得到的残留粗糙表面
C．酸蚀铸造基底冠的表面
D．除气后表面氧化层的残留缺陷
第3题
在金属烤瓷中，下面哪种缺点通常不易被发现（)A．表面裂纹B．内在大孔隙C．烤瓷和金属界面有孔隙D
在金属烤瓷中，下面哪种缺点通常不易被发现()
A．表面裂纹
B．内在大孔隙
C．烤瓷和金属界面有孔隙
D．外表面粗糙
第5题
在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素（)A．失水方法B．烧结炉
在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素()
A．失水方法
B．烧结炉的压力
C．烤瓷的加热速率
D．烧结的最大烧结温度
第6题
共价结合的酶抑制剂通过各种机制与活性位点的化学活性基团发生反应，在酶与抑制剂之间形成共价键。这些活性基团包括：
A.亲核基团
B.亲电基团
C.识别基团
D.有机辅助因子
E.金属辅助因子正确答案:A,B,D,E
第7题
在工业中应用最广的金属电阻器，其结构形式主要有（）。
A.金属膜电阻器和金属氧化膜电阻器
B.固定电阻和可变电阻
C.无骨架螺旋式、瓷管式、瓷盘式、框架式、铁片栅电阻元件和频敏变阻器
D.碳膜电阻和线绕电阻
第8题
准确控制金属的()温度，使其不超过所要求的加热温度，金属氧化是在金属表面进行的，因此炉子热工操作中，除根据所需炉温控制热量和供风量外，还需要根据金属温度控制所需炉温，这样就可以大大地减少金属烧损。
A.冷却
B.加热
C.还原
第9题
下列关于氧化磷酸化偶联机理的化学渗透学说的描述哪项是错误的（）
A.H+不能自由通过线粒体内膜
B.呼吸链中各递氢体可将 H+从线粒体内转移到线粒体内膜外
C.在线粒体膜内外 H+形成跨膜梯度
D.线粒体内膜外侧 pH 比膜内侧高
第11题
真空包装技术是在容器封口之前抽成真空，使密封后的容器内基本没有空气的一种包装技术方法。目的是避免或减少（)，抑制某些霉菌和细菌的生长。
A.金属氧化
B.食品氧化
C.气体氧化
D.脂肪氧化
