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陶瓷材料的性能主要由陶瓷本身的______和______定。

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第1题
为了满足对超过目前高熔点金属和高温合金等使用温度限度的超高温材料的要求,必须研制出耐高温性能优于金属的陶瓷材料,其中非氧化物陶瓷材料的使用温度可达(),并且具有比以往氧化物陶瓷低得多的热膨胀系数、较高的导热系数和较好的冲击韧性,成为超高温技术领域中的重要材料。

A.800~1000℃

B.1000~1200℃

C.1200~1400℃

D.1400~1600℃

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第2题
实际测量的陶瓷材料的断裂强度即为组成该陶瓷化学键被破坏所需要的应力值。()
实际测量的陶瓷材料的断裂强度即为组成该陶瓷化学键被破坏所需要的应力值。()

A.正确

B.错误

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第3题
根据微课《新型陶瓷材料的分类及发展》的观点,我们常用的电脑主板是哪种类型陶瓷的集合?()

A.磁性陶瓷

B.光学陶瓷

C.电功能陶瓷

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第4题
按照微课《工程材料的基本要素》的介绍,我们日常所见的各种陶瓷属于:()

A.金属材料

B.陶瓷材料

C.复合材料

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第5题
特种陶瓷(包括结构陶瓷和功能陶瓷)对原料提出了新的要求,即不仅要考虑化学组成(高纯度),还要考虑(),以确保配料的准确性和新型陶瓷制品性能的重现性,且大多采用无机合成原料。

A.主晶相所占比例

B.粒度分布范围

C.形貌特征

D.以上所有

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第6题
钢筋和混凝土的粘结主要由()组成

A.钢筋与混凝土接触面上的摩擦力

B.钢筋表面与混凝土之间的机械咬合力

C.钢筋本身的强度

D.混凝土的强度

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第7题
线性编辑的特点主要由载体本身的性质和对载体的操纵方式所决定的。线性编辑是依托()的编辑方式

A.盘基

B. 时码

C. 刻度尺

D. 磁带

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第8题
水胶炸药是一种含水工业炸药,主要由()组成,有时加入少量交联延迟剂、抗冻剂、表面活性剂和安定剂,以改善炸药的性能

A.氧化剂水溶液

B.敏化剂

C.胶凝剂

D.交联剂

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第9题
高分子材料,陶瓷材料的工艺路线较简单,而金属材料的工艺路线较复杂,但适应性能很好,常用的加工方法有铸造、压力加工、焊接、切削加工等。()
高分子材料,陶瓷材料的工艺路线较简单,而金属材料的工艺路线较复杂,但适应性能很好,常用的加工方法有铸造、压力加工、焊接、切削加工等。()

A.错误

B.正确

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第10题
近年来采用湿化学法合成微细粉料,能在1000℃左右低温烧成且显著改善了烧结材料性能,使绝缘陶瓷材料所承受电压有可能由以前的400V/mm提高到1000V/mm。()
近年来采用湿化学法合成微细粉料,能在1000℃左右低温烧成且显著改善了烧结材料性能,使绝缘陶瓷材料所承受电压有可能由以前的400V/mm提高到1000V/mm。()

A.正确

B.错误

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第11题
关于系统频域校正,下列正确的是()。

A.一个设计良好的系统,相角裕度应为45度左右

B.开环频率特性,在中频段对数幅频特性斜率应为20Db/dec

C.低频段,系统的开环增益主要由系统动态性能要求决定

D.利用超前网络进行串联校正,是利用超前网络的相角超前特性

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