题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
那项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求()。
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及颈缘处应薄些
查看答案
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及颈缘处应薄些
烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有()
A.轻微的压应力
B.轻微的拉应力
C.轻微的扭转应力
D.轻微的剪应力
烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()
A.喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面
B.从包埋材料得到的残留粗糙表面
C.酸蚀铸造基底冠的表面
D.除气后表面氧化层的残留缺陷
A.前牙区根尖片
B.右上1根管治疗
C.左上2根管治疗
D.牙周洁治
E.取研究模型