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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

进行模块的扇人和扇出设计时，_______。A．扇入过多时需要增加中间层次B．扇入越大，代表该模块有更多

进行模块的扇人和扇出设计时，_______。

A．扇入过多时需要增加中间层次

B．扇入越大，代表该模块有更多的下层模块

C．扇人高模块的内聚程度必然低

D．扇出高模块的内聚程度必然高

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第1题

在进行模块设计时，应力求减少模块的捐合，增加模块的内聚（)。

在进行模块设计时，应力求减少模块的捐合，增加模块的内聚()。

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第2题

内聚衡量一个模块内各个元素彼此结合的紧密程度。在设计时应该力求做到低内聚。()

内聚衡量一个模块内各个元素彼此结合的紧密程度。在设计时应该力求做到低内聚。（)

A.正确

B.错误

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第3题

面向对象设计时，对象信息的隐藏主要是通过（）实现的。

A.对象的封装性

B.子类的继承性

C.系统模块化

D.模块的可重用

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第4题

绝大多数软件在设计时没有考虑将来的修改。只要使用强调模块独立原理的设计方法学，修改软件就不会困难和容易发生差错。()

绝大多数软件在设计时没有考虑将来的修改。只要使用强调模块独立原理的设计方法学，修改软件就不会困难和容易发生差错。（)

A.错误

B.正确

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第5题

在软件结构化设计中，好的软件结构设计应该力求做到（）

A.顶层扇出较少，中间层扇出较高，底层模块低扇入

B.顶层扇出较高，中间层扇出较少，底层模块高扇入

C.顶层扇入较少，中间层扇出较高，底层模块高扇入

D.顶层扇入较少，中间层扇入较高，底层模块低扇入

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第6题

模块的扇出表示一个模块对下层模块的_______关系。

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第7题

软件结构的复杂度与哪些因素有关？（）

A.模块扇入

B.模块扇出

C.控制路径

D.输入/输出数

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第8题

系统在模块设计时要求低耦合度、高内聚力，指的是（)。

A.模块内联系小，模块间联系大

B.模块间联系小，模块内联系大

C.模块内联系小，模块与系统联系大

D.子系统与系统联系小，模块内联系大

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第9题

一个模块的（)是指能直接控制该模块的模块数。

A、扇出数

B、扇入数

C、宽度

D、深度

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第10题

在进行轴承部件的组合设计时，要考虑哪些问题？

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第11题

进行铆接设计时，铆接结构可以通过进行焊接的方法加固。（)

进行铆接设计时，铆接结构可以通过进行焊接的方法加固。()

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