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[多选题]
全瓷修复体在使用过程中易发生崩瓷等脆性断裂,哪些原因是恰当的解释()
A.低电导率
B.中等的密度
C.低弯曲强度
D.低断裂韧性
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A.低电导率
B.中等的密度
C.低弯曲强度
D.低断裂韧性
超微填料复合树脂不能用于()
A.较小Ⅲ、V类洞修复
B.前牙贴面修复
C.瓷及复合树脂修复体小缺损的修补
D.后牙咬合面大缺损的修复
瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度()
A.低
B.稍低
C.接近
D.高