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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

半导体材料，特别是MQW结构的半导体材料，也可用来制造( )。

A.相位调制器

B.外调制器

C.解调器

D.中继器

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更多“半导体材料，特别是MQW结构的半导体材料，也可用来制造（)。…”相关的问题

第1题

半导体应变片的工作原理基于半导体材料的热阻效应。()

半导体应变片的工作原理基于半导体材料的热阻效应。（)

A.正确

B.错误

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第2题

氧化铜是一种半导体材料（)

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第3题

半导体应变片的工作原理是基于半导体材料的______ 。

A.压阻效应

B.应变效应

C.霍尔效应

D.光电效应

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第4题

受光照的半导体材料的电导率发生变化或产生光电动势的效应称为外光电效应。()

受光照的半导体材料的电导率发生变化或产生光电动势的效应称为外光电效应。（)

A.错误

B.正确

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第5题

GaAs及其相关化合物半导体材料作为微波器件材料和光电子材料有着特殊功能。它既可以作为半导体的微波固体振蔼源及激光光源，又可以用作微波和激光探测器，在光纤通讯、全息图像转换及光存储方面有着广泛用途。()

GaAs及其相关化合物半导体材料作为微波器件材料和光电子材料有着特殊功能。它既可以作为半导体的微波固体振蔼源及激光光源，又可以用作微波和激光探测器，在光纤通讯、全息图像转换及光存储方面有着广泛用途。（)

A、错误

B、正确

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第6题

在计算机系统中，由半导体材料制成的存储器是（）

A.磁盘、RAM

B.光盘、ROM

C.磁盘、ROM

D.RAM，ROM

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第7题

下列措施不能起到防止污闪作用的是（)。

A. 减小爬电比距

B. 定期或不定期清扫

C. 采用半导体釉绝缘子

D. 在绝缘子表面涂上憎水性材料

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第8题

陶瓷材料具有金属材料和高分子材料所没有的高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、光电、电光、超导、生物相容性等特殊性能，目前已从日用、化工、建筑、装饰发展到微电子、能源、交通及航天等领域，是继金属材料、高分子材料之后的第三大类材料。()

陶瓷材料具有金属材料和高分子材料所没有的高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、光电、电光、超导、生物相容性等特殊性能，目前已从日用、化工、建筑、装饰发展到微电子、能源、交通及航天等领域，是继金属材料、高分子材料之后的第三大类材料。（)

A.正确

B.错误

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第9题

下列（)不是半导体存储器芯片的性能指标。

A.存储容量

B.存储结构

C.集成度

D.最大存储时间

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第10题

在组成结构一定的情况下，要使材料的导热系数尽量小应采用()。

A.使含水率尽量低

B.使孔隙率大，特别是闭口，小孔尽量多

C.含水率尽量低，大孔尽量多

D.(A+B)\

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第11题

电子数字计算机从诞生之日起，经历了四个发展阶段，目前所使用的第四代计算机的主要特点是（)。

A.主要特征是逻辑器件使用电子管，用穿孔卡片机作为数据和指令的输入设备，用磁鼓或磁带作为外存储器，使用机器语言编程

B.主要特征是使用晶体管代替了电子管，内存储器采用了磁芯体，引入了变址寄存器和浮点运算硬件，利用I/O处理机提高了输入/输出能力

C.主要特征是用半导体中、小规模集成电路作为元器件代替晶体管等分立元件，用半导体存储器代替磁芯存储器，使用微程序设计技术简化处理机的结构，在软件方面则广泛地引入多道程序、并行处理、虚拟存储系统和功能完备的操作系统，同时还提供了大量的面向用户的应用程序

D.主要特征是使用了大规模和超大规模集成电路

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