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第1题
高分子压电材料是一些有对称碳原子的生物大分子和合成的高分子晶体化合物。与压电陶瓷相比，压电高分子材料具有密度低、柔韧、耐冲击性好、力学阻抗低，压电性稳定，易于与水及人体等声阻配合，可塑性比陶瓷高10倍，能制成大面积薄膜传感材料，便于大规模集成化等特点，是具有应用前景的一类新材料。()
高分子压电材料是一些有对称碳原子的生物大分子和合成的高分子晶体化合物。与压电陶瓷相比，压电高分子材料具有密度低、柔韧、耐冲击性好、力学阻抗低，压电性稳定，易于与水及人体等声阻配合，可塑性比陶瓷高10倍，能制成大面积薄膜传感材料，便于大规模集成化等特点，是具有应用前景的一类新材料。（)
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A.正确
B.错误
第6题
下列叙述中正确的是()
A.薄膜包衣用的高分子材料中常加入增塑剂，其作用是增加高分子材料的柔顺性
B.HPMCP是一种常用的肠溶型薄膜包衣材料
C.弹性复原率大的片剂，可压性好，不易裂片
D.不同物料在相同压力下压制成片剂，抗张强度大的片剂说明该物料的压缩成型性好
E.水分散体包衣后并不能立即形成连续膜，而是聚合物粒子黏附于片芯表面
第9题
以下关于对接焊缝的叙述，错误的是()
A.在钢板厚度相差大于4mm的连接中，应从板的一侧或两侧作成坡度不大于1：2.5的斜坡，以减少应力集中
B.当对接正焊缝的强度低于焊件的强度时，为提高连接的承载力，可改用斜缝
C.在钢结构设计中，若遇板件较厚而受力较小时，可以采用不焊透的对接焊缝
D.当对接焊缝的质量等级为三级或三级以上时，必须在外观检查的基础上再做无损检验。
