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第2题
下列描述正确的是()。
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
第4题
某智能芯片制造公司采用分批成本法进行成本核算，当月，由于生产过程中的杂质，导致个别产品损坏。该公司没有对这类时有发生的事情采取任何措施。下列对于这种类型损失处理正确的是（）
A.该损失属于异常损失，应记入制造费用
B.该损失属于正常损失，应记入制造费用
C.该损失属于异常损失，应记入异常账户损失费用
D.该损失属于正常损失，应记入在产品存货账户
第6题
现在所生产的存储器芯片的容量是有限的，在字数或字长方面与实际存储器的要求都有很大差距，所以需
要在_________和_____________两方面进行扩充，才能满足实际存储器的容量要求。
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第7题
下列关于UDIMM，RDIMM，LRDIMM的对比说法正确的是（)
A.相比于RDIMM，LRDIMM降低了内存总线的负载和功耗，又提供了内存的最大支持容量
B.UDIHM需保证CPU到每个内存颗粒之间的传输距离相等，这样并行传输才有效，而这需要较高的制造工艺，因此UDIMM在容量和频率上都较低
C.UDIMM，无缓冲双列直插内存模块，地址和控制信号不经缓冲器，直接到达DIMM上的DRAM芯片，因此价格便宜
D.RDIMM支持Buffered模式和高性能的Registered模式，较UDIMM更为稳定，同时支持服务器内存最高容量
第9题
日本生产的电子计算机，其电子芯片来自美国，外壳来自印度，在新加坡或印尼组装，然后在日本的神户或横滨印上“日本制造”的牌子，远销全球。这一现象主要表现了市场经济的()特点
A.竞争性
B.开放性
C.平等性
D.法制性
