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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

FMM的含义是精细金属掩膜版，用于蒸镀AMOLED器件发光层，形成特定Pattern（）

答案

是

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更多“FMM的含义是精细金属掩膜版，用于蒸镀AMOLED器件发光层…”相关的问题

第1题

光刻是将()上的几何图形转移光刻胶上的工艺。

A.光刻胶

B.掩膜版

C.曝光机

D.晶圆

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第2题

说明版图层、掩膜层与工序的关系。

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第3题

在集成电路中，将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是()。

A.薄膜制备

B.光刻

C.刻蚀

D.金属化

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第4题

蒸镀的过程为()。

A.蒸发—气相质量输运—淀积成膜

B.离化—气相质量输运—淀积成膜

C.蒸发—离化—淀积成膜

D.离化—挥发—淀积成膜

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第5题

真空蒸镀法中，为提高膜的附着强度，要采取一定的措施以下哪一项措施对提高膜的附着强度没有效果（）。

A.采用较大的蒸发角度

B.选择适宜的工作压力

C.选择适当的膜厚

D.提高基片温度

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第6题

电子束光刻主要用于制作掩膜。（)

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第7题

蒸镀纯金属膜中，90%是______。

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第8题

PCV的具体方法有()。

A.电阻蒸镀

B.电子束蒸镀

C.激光蒸镀

D.LCVD

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第9题

溅射相对蒸镀具有不少优势，但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。()

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第10题

PVD的种类有()。

A.真空蒸镀

B.等离子体

C.溅射

D.二氧化硅

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第11题

气相沉积技术工艺方法有A真空蒸镀B溅射镀C离子镀D化学气相沉积

气相沉积技术工艺方法有

A真空蒸镀

B溅射镀

C离子镀

D化学气相沉积

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